X射线荧光测厚仪FT160

采用多毛细聚焦管技术和极新一代高分辨率硅漂移SDD探测器

用于超小点和超薄镀层厚度分析

500倍高分辨率工业摄像头，使复杂细小的样品易于定位

安全互锁功能，测试过程中舱门锁闭不可打开

FT160系列镀层测厚仪介绍：

FT160系列镀层测厚仪旨在应对超薄镀层的挑战，例如当今不断缩小的电子元器件的镀层。其提供快速、准确和可重复的结果，有校提高生产力，同时减少PCB、半导体和微型接口等元器件上镀层不合规所带来的成本浪费。FT160系列镀层测厚仪易于使用、可轻松集成质量保证/质量控制流程，在问题引发危机之前及时发出提醒。

FT160系列镀层测厚仪采用了新款高分辨率样品观察相机和改进的照明，样品的预览和测量点的选择变得更加清晰和简便。

FT160系列镀层测厚仪特点：

1、高性能XRF镀层测厚仪，适用于超小部件上的超薄镀层分析；

2、使用多毛细管光学聚焦系统，光斑尺寸<50um；

3、数秒间测试纳米级镀层厚度；

4、简单易用的操作软件；

5、强大的数据处理能力。

FT160系列镀层测厚仪适用的厚度范围：

FT160系列镀层测厚仪-XRF结构：

FT160系列镀层测厚仪强大功能使其成为实验室的理想选择：

有着安排紧凑的工作流程，但精度、多功能性和效率是维持此工作流程正常运转的必备要素，

FT160旨FT在应对超薄镀层的挑战，例如当今不断缩小的电子元器件的镀层。其提供快速、准确和可重复的结果，有效提高生产力，同时减少PCB、半导体和微型接口等元器件上镀层不合规格所带来的成本浪费。FT160易于使用、可轻松集成质量保证/质量控制流程，在问题引发危机之前及时发出提醒。FT160旨在应对超薄镀层的挑战，例如当今不断缩小的电子元器件的镀层。其提供快速、准确和可重复的结果，有效提高生产力，同时减少PCB、半导体和微型接口等元器件上镀层不合规格所带来的成本浪费。FT160易于使用、可轻松集成质量保证/质量控制流程，在问题引发危机之前及时发出提醒。